টেক জায়ান্ট Apple, তাদের নতুন প্রজন্মের M5 Chip এর Mass Production শুরু করেছে! খবরটি শুনেই আমার মতো অনেকেই নিশ্চয়ই নড়েচড়ে বসেছেন, তাই না? চলুন, আর দেরি না করে জেনে নেওয়া যাক এই M5 Chip এ কী কী নতুনত্ব থাকতে পারে এবং কেন এটি এত গুরুত্বপূর্ণ।
Apple নাকি তাদের আপকামিং M5 Chips এর Mass Production এর কাজ শুরু করে দিয়েছে। এর মানে হলো, খুব শীঘ্রই আমরা নতুন কিছু Apple ডিভাইসে এই Chip এর Power দেখতে পাবো। এখন প্রশ্ন হলো, Mass Production টা কী? সহজ ভাষায় বলতে গেলে, যখন কোনো Product বাণিজ্যিকভাবে ব্যাপক পরিমাণে তৈরি করা শুরু হয়, তখন তাকে Mass Production বলা হয়। আর এই Production এর প্রথম ধাপ হলো Packaging। Packaging এর Process টাও বেশ Interesting। প্রথমে কাঁচা Silicon Die এর সাথে Wire সংযোগ করা হয়, তারপর সেটাকে একটা প্রোটেক্টিভ Case এর মধ্যে সুরক্ষিতভাবে বসানো হয়।
Apple তাদের M5 Chip তৈরিতে ব্যবহার করছে TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) এর অত্যাধুনিক 3nm Node (N3P) টেকনোলজি। টেকনোলজির ভাষায় Node যত ছোট হবে, Chip এর Performance তত ভালো হবে। Apple দাবি করছে, এই নতুন টেকনোলজির কারণে M5 Chip এর Performance প্রায় ৫% Boost হবে এবং Power Efficiency প্রায় ৫-১০% Improve হবে। এর মানে হলো, Device গুলো আগের চেয়ে দ্রুত কাজ করবে এবং ব্যাটারিও সাশ্রয় হবে। যারা Battery Life নিয়ে চিন্তিত থাকেন, তাদের জন্য এটা দারুণ একটা সুখবর।
এইবারের M5 Chip এর সবচেয়ে বড় আকর্ষণ হলো Artificial Intelligence (AI)। Apple তাদের নতুন Chip এ AI Performance এর ওপর বিশেষ জোর দিয়েছে। আশা করা যাচ্ছে, M5 Chip এর NPU (Neural Processing Unit) আগের Chip গুলোর তুলনায় অনেক বেশি শক্তিশালী হবে। আগের M4 Chip এর Neural Engine যেখানে 38 TOPS (Tera Operations Per Second) পর্যন্ত Performance দিতে পারতো, সেখানে M3 Chip এর Neural Engine এর Performance ছিল মাত্র 18 TOPS। হিসাব করে দেখুন, প্রায় দ্বিগুণ Improvement! AI Performance Improvement এর মানে হলো, Device গুলো আরও স্মার্টলি কাজ করতে পারবে, যেমন - ছবি Editing, ভিডিও Processing এবং আরও অনেক জটিল কাজ সহজে করতে পারবে।
Apple M5 Chip এর কিছু মডেলে System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH) নামের একটি নতুন Chip Stacking টেকনিক ব্যবহার করতে যাচ্ছে। Chip Stacking মানে হলো, একাধিক Chip কে একটির উপর আরেকটি স্তূপের মতো করে সাজানো। এই পদ্ধতিতে Copper Connector ব্যবহার করে Chip গুলোকে Bond করা হয়। Copper Connector ব্যবহারের ফলে Chip গুলোর মধ্যে Heat সহজে পরিবাহিত হতে পারে, যা Chip এর Overall Performance বাড়াতে সহায়ক।
শুধু Chip এর ভিতরেই নয়, Apple M5 Generation এর Chip গুলোকে Motherboard এ বসানোর পদ্ধতিতেও পরিবর্তন আনা হয়েছে। Chip গুলোকে Board এর সাথে সংযোগ করার জন্য যে Adhesive Layer ব্যবহার করা হয়, সেটিকেও Improve করা হয়েছে। এর ফলে Chip গুলোকে একে অপরের উপরে Stack করা আরও সহজ হবে। আপনারা হয়তো জানেন, SmartPhone এর Motherboard এ RAM Chipset এর ঠিক উপরেই বসানো থাকে।
বিশ্বস্ত সূত্রে খবর, M5 Chip এর Packaging এর কাজটি একা কোনো Company করছে না। Mass Production এর Initial Batch এর দায়িত্ব পেয়েছে ASE (Taiwan)। এরপর Amkor (US) এবং JCET (China) ও Production Process এ যোগ দেবে। একাধিক Company Production এর সাথে জড়িত থাকার কারণে Production Process টি আরও দ্রুত এবং Efficient হবে বলে আশা করা যাচ্ছে।
টেক বিশেষজ্ঞরা ধারণা করছেন, আমরা সম্ভবত এই বছরের দ্বিতীয় Half নাগাদ New iPad Pros এ প্রথম Apple M5 Chip (Vanilla Version) দেখতে পাবো। এছাড়াও, Apple এর Pipeline এ M5 Series এর Pro, Max এবং Ultra Version ও রয়েছে। শোনা যাচ্ছে, Apple M5 Pro সম্ভবত প্রথম SoIC-mH Stacking Method ব্যবহার করবে।
আরেকটি উল্লেখযোগ্য বিষয় হলো, Apple M2 Generation এর পর থেকে Ultra Chip আর বাজারে আনেনি। M2 Ultra Chip টি মূলত Mac Pro এবং Mac Studio এর জন্য Reserved ছিল। এরপর Pro বা Studio কোনোটারই Upgrade হয়নি। টেক Analysts দের ধারণা, M5 Ultra Chip সম্ভবত 2026 সালে Introduce করা হবে। তাই New Mac Pro এবং Studio এর জন্য আমাদের আরও কিছুদিন অপেক্ষা করতে হতে পারে।
Apple এর নতুন M5 Chip নিয়ে এই ছিল কিছু সর্বশেষ Update। M5 Chip এর হাত ধরে Apple টেকনোলজির দুনিয়ায় নতুন কী কী চমক নিয়ে আসে, এখন সেটাই দেখার বিষয়।
-
টেকটিউনস টেকবুম
আমি টেকটিউনস টেকবুম। বিশ্বের সর্ববৃহৎ বিজ্ঞান ও প্রযুক্তির সৌশল নেটওয়ার্ক - টেকটিউনস এ আমি 12 বছর 4 মাস যাবৎ যুক্ত আছি। টেকটিউনস আমি এ পর্যন্ত 1061 টি টিউন ও 0 টি টিউমেন্ট করেছি। টেকটিউনসে আমার 3 ফলোয়ার আছে এবং আমি টেকটিউনসে 0 টিউনারকে ফলো করি।
